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La placa Edison de Intel se podrá vincular con el servicio cloud Bluemix de IBM

Intel está facilitando la fabricación de gadgets inteligentes y funcionales, robots, drones y wearables utilizando su placa para desarrolladores Edison. La compañía ha llevado a cabo una serie de mejoras en su último IoT Developer Kit 3.0, que se utiliza para programar funcionalidades en los dispositivos. El paquete para desarrolladores da soporte a una amplia gama de sensores y añade conectividad al servicio en la nube Bluemix de IBM. El kit también mejora las herramientas de programación y la integración con Google Brillo y Android.

Edison se ha estado utilizando como placa para desarrollar prototipos y dispositivos de prueba. Las nuevas características podrían suponer un buen trampolín para hacer de Edison una plataforma viable para productos finales. La placa puede utilizarse en productos como cascos inteligentes, pero es demasiado grande para aparatos electrónicos pequeños y para algunos wearables.

El kit de desarrollo ahora puede vincular dispositivos inteligentes al servicio en la nube Bluemix, lo cual ayudará a implementar aplicaciones y servicios para IoT. Los desarrolladores pueden utilizar plantillas simples para ver los datos de los sensores a través de aplicaciones y servicios ofrecidos por IBM y otras compañías en Bluemix. El servicio cloud de IBM también permitirá el acceso a las API de Watson relacionadas con la analítica y el reconocimiento de la imagen y del lenguaje.

El kit tiene mejoras en hardware para las comunicaciones de Brillo, el software de Google para hacer dispositivos conectados. Muchas placas de desarrollo basadas en ARM también dan soporte a Brillo, que está ganando valor como plataforma de desarrollo para el IoT.

En el CES de este año, Asus mostró un hub basado en Brillo que conectaba smartphones con dispositivos domésticos inteligentes, y LG también confirmó que está trabajando con Google para desarrollar dispositivos con Brillo. También se incluye en el kit de Intel un mejor soporte para el protocolo Open Interconnect Consortium’s IoTivity, que ayuda a establecer conexiones entre dispositivos compatibles.

El IoT Developer Kit 3,0 es la primera herramienta de desarrollo para el recientemente anunciado Robotics Development Kit de Intel, que incluye placas de desarrollo con procesadores Atom y cámaras RealSense 3D.

Adam Shah