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Intel avanza en informática cuántica con su chip de 17 qubit

Intel ha anunciado el desarrollo de un chip superconductor de 17 qubit destinado a soluciones de informática cuántica. El nuevo chip de 17 qubit, fabricado junto a la empresa holandesa QuTec especializada en este campo, cuenta con un diseño que permitiría lograr rendimientos sin precedentes. Destaca el hecho de haber podido encapsularlo en un tamaño que permitiría su utilización en entornos de informática más tradicional.

En esencia, la informática cuántica es lo último en informática paralela, con el aliciente de poder abordar problemas que las computadoras convencionales no han podido abordar tradicionalmente. Por ejemplo, las computadoras cuánticas pueden ofrecer avances en investigación, ciencia, modelado molecular, simulaciones, así como ayudar con el descubrimiento de nuevos fármacos.

El Dr. Michael Mayberry, vicepresidente corporativo y director gerente de Intel Labs ha destacado que “nuestra investigación cuántica ha avanzado hasta el punto que la colaboración nos ha permitido que nuestro socio QuTech simule cargas de trabajo de algoritmos cuánticos, mientras nosotros conseguimos fabricar nuevos chips qubit de forma regular y en nuestras instalaciones”.

Pero estos avances en informática cuántica se enfrentan a retos importantes, puesto que los qubit son tremendamente frágiles y cualquier ruido en la señal puede conducir a la pérdida de datos. Dicha fragilidad hace que requieran un entorno de funcionamiento de unos 20 milikelvin (entorno 250 veces más frío que el espacio profundo). Así, el embalaje de los qubit se vuelve crítico para garantizar su funcionamiento. De hecho, el Grupo de Investigación de componentes de Intel ubicado en Oregón y los equipos de Ensayo de Desarrollo Tecnológico ATTD de Arizona trabajan frente a los desafíos del encapsulado y embalaje de la computación cuántica.

El diseño del nuevo chip de 17 qubit, presentado en el tamaño de una moneda, cuenta con las siguientes nuevas características:

  • Nueva arquitectura que permite una mayor fiabilidad, rendimiento térmico y menor interferencia de radiofrecuencia entre los qubit.
  • Esquema de interconexión escalable que permite garantizar el intercambio de señales dentro y fuera del chip.
  • Diseños avanzados que permiten que los embalajes de Intel escalen para circuitos integrados, los cuales resultan ser más grandes que los chip de silicio convencionales.

La colaboración entre Intel y QuTec data del año 2015, momento en el que unieron sinergias para avanzar en este campo. Desde entonces, ambas compañías han conseguido acortar los tiempos desde el diseño y la fabricación del chip, hasta la prueba de campo. “Con este chip nos centramos en conectar, controlar y medir múltiples quimbs hacia un esquema de corrección de errores para lograr el qubit lógico”, destaca el profesor Leo DiCarlo de QuTech.

Intel está investigando en diversos tipos de qubit, entre los que cabe mencionar los qubit superconductores incorporados en este nuevo chip de prueba, y un modelo alternativo llamado spin qubit de silicio.

Estos qubit de spin se asemejan a los tradicionales de silicio basados en transistores convencionales, con lo que pueden ser fabricados con procesos muy similares.

 

IDG.es

Snapdragon X50, el primer chip de Qualcomm para smartphones 5G

Qualcomm acaba de anunciar la fabricación de su primer chipset modem 5G para dispositivos móviles con el que está llevando a cabo una serie de pruebas de conexiones y rendimientos en este entorno.

Se trata del Snapdragon X50 5G y pasará a formar parte de la nueva generación de dispositivos de conectividad celular ofreciendo conexiones de datos sobre el espectro de los 28GHz mmWave. Se trata de una nueva tecnología de conectividad radio móvil que permite su despliegue en frecuencias de ondas milimétricas (mm-wave), a la que se le presupone una entrega de datos de lo más eficiente y de alta capacidad.

El mensaje clave del fabricante es que ya dispone del primer diseño de referencia que será utilizado en smarpthone con soporte 5G.

el cual será utilizado para probar los modem 5G, radios, así como redes junto al resto de partners y socios tecnológicos a lo largo del próximo año para preparar el despliegue y la llegada de los primeros smartphones compatibles con conectividad 5G a principios del año 2019. El diseño de móvil de referencia empleado por Qualcomm cuenta con un grosor de 9 milímetros y pantalla de borde a borde, como los terminales actuales que están siendo presentados.

Para conseguir las nuevas velocidades de conexión del modem X50, Qualcomm ha desarrollado una nueva antena milimétrica con planes para reducirla en un 50% durante los próximos meses. Además de lo indicado, Qualcomm también anuncia a través de su blog una serie de componentes que facilitarán a los fabricantes el uso del espectro de frecuencia de los 600 MHz que actualmente despliega T-Mobile. El único teléfono que aprovecha este nuevo espectro parece ser el V30 de LG, aunque Qualcomm espera que en breve se unan más.

Por último, Qualcomm anunció el nuevo procesador Snapdragon 636 para teléfonos inteligentes de gama media. Es el sucesor natural del 630, y presume de poder aportar mejoras en rendimiento del orden del 40%. Además, se trata de un chip de 14nm (frente al Snapdragon 835 de gama alta que es de 10nm) y admite conexiones LTE de 600Mbps y cámaras de 24 megapíxeles, entre otras novedades. Qualcomm destaca que su disponibilidad para los fabricantes de terminales está prevista para el mes de noviembre.

Alfonso Casas

 

Intel trabaja en un chip que pueda imitar el cerebro humano

Intel acaba de anunciar el lanzamiento del primer chip de autoaprendizaje neuromórfico de su categoría, asegurando que es capaz de imitar las funciones del cerebro humano.

El chip ha sido bautizado con el nombre de Loihi y, gracias a su desarrollo informático, es capaz de aprender solo.

Lo hará a partir de la interpretación de las respuestas ante los estímulos de un entorno concreto, y posteriormente sacará sus propias conclusiones. Del mismo modo que sucede en las redes neuronales del cerebro humano, el chip será capaz de discernir a partir de errores y cambios introducidos en el sistema.

En palabras de Michael Mayberry, vicepresidente corporativo y director general de Intel Labs: “Las redes neuronales del cerebro obtienen información mediante impulsos eléctricos o potenciales de acción de actividad eléctrica, y modulan las fuerzas sinápticas o el peso de las interconexiones basándose en la duración de estos potenciales de acción, guardando estos cambios de forma local en las interconexiones. Las conductas inteligentes surgen de las interacciones cooperativas y competitivas entre múltiples zonas dentro de las redes neuronales del cerebro y de su entorno”.

Intel ha anunciado que las posibilidades de Lohini son inagotables, gracias a sus 130.000 neuronas y 130 millones de inferencias. Asimismo, la tecnológica ha asegurado que mostrará los avances de este nuevo chip en distintas Universidades y Centros de Investigación a lo largo de la primera mitad del próximo año.

Mayberry también ha expresado que desde la compañía creen que “la Inteligencia Artificial se encuentra en su fase inicial y que más arquitecturas y métodos (como el chip Loihi) van a seguir surgiendo para elevar el nivel de la AI”.

IDG.es

 

Huawei presenta la primera plataforma de procesamiento para inteligencia artificial móvil en IFA

El CEO de Huawei, Richard Yu ha sido el encargado de inaugurar la Conferencia IFA que se celebra en Berlín donde ha reflejado la intención de la compañía de invertir en nuevos proyectos de inteligencia artificial.

“Al contemplar el futuro de los smartphones, vemos que nos encontramos en el origen de una nueva y emocionante era”, aseveró Richard Yu, consejero delegado de Huawei Consumer Business Group. “La inteligencia artificial móvil es la suma de IA en el propio dispositivo e IA en la nube. En Huawei mantenemos nuestro compromiso en el desarrollo de dispositivos con inteligencia propia, y hacerlo posible desarrollando capacidades que permitan hacer realidad el diseño coordinado de chips, dispositivos y servicios en la nube. Nuestro objetivo final es ofrecer una experiencia de uso significativamente superior. Kirin 970 es el primero en una nueva serie de avances que se traducirán en potentes funciones de IA para nuestros dispositivos, y que nos posicionarán frente a nuestros competidores”.

Estos nuevos desarrolladores en inteligencia artificial requieren un esfuerzo conjunto en toda la cadena de valor, involucrando decenas de millones de desarrolladores, y la experiencia y retroalimentación de cientos de millones de usuarios.

El nuevo chipset Kirin 970 de la compañía, que es la primera plataforma de computación móvil de inteligencia artificial de Huawei con una unidad de procesamiento neural dedicada (NPU). Según Yu, “el Kirin 970 es el primero de una serie de nuevos avances que traerá poderosas funciones de IA a nuestros dispositivos y los llevará más allá de la competencia”.

Por otro lado, este nuevo chipset se posiciona como una plataforma abierta para la inteligencia artificial móvil, que entrará en funcionamiento con el próximo smartphone Mate 10 de Huawei, que saldrá a finales de este año.

Redacción

 

IBM y Sony almacenan 330TB en un cartucho de cinta magnética

IBM y Sony han colaborado desde hace tiempo para el desarrollado un revolucionario sistema de storage a través del cual han conseguido almacenar 330 TB de datos sin comprimir en un cartucho de cinta magnética que cabe en la palma de una mano y que ha batido un nuevo récord mundial de almacenamiento de datos en este soporte.

Corrían los años 60 cuando las cintas magnéticas empezaron a darse a conocer y alcanzaron su punto álgido con las cintas de cassette en el segmento musical y en la microinformática.

Desde entonces, aunque el tiempo las ha ido dejando atrás, los investigadores han seguido trabajando con ellas debido a su bajo costo.

Hace muchos años que IBM está trabajando con Sony para guardar información en cintas magnéticas. Ahora por fin presentaron la nueva cinta magnética que cuenta con 201 gigabits por pulgada cuadrada, lo que es 20 veces mayor que la densidad de las cintas anteriores. Además, una mayor cantidad de información puede guardarse en el mismo espacio gracias a una capa de nanocristales que utilizan espacios de memoria de 7 nanómetros.

“El resultado de esta colaboración ha llevado a varias mejoras en la tecnología del medio, como por ejemplo el proceso rollo-a-rollo para la fabricación de cintas magnéticas y mejor tecnología de lubricación, lo que estabiliza la funcionalidad de la cintas”, comentaba Evangelos Eleftheriou del IBM.

Estos cartuchos desarrollados podrían servir para almacenar archivos durante largas temporadas, algo muy interesante sobre todo para el sector empresarial.

 

IDG.es

IBM desarrolla el primer chip de cinco nanómetros del mercado

El gigante azul está colaborando con Samsung en el desarrollo de su red de socios GlobalFoundries, el primer chip de silicio de 5nm del mundo de 30,000 millones de transistores. Un dispositivo que parecía imposible para la industria a tan corto plazo toda vez que llega en un momento en el que la ley de Moore está más en duda que nunca. De hecho, Intel, uno de los grandes fabricantes mundiales, se había aferrado a dicho axioma para tratar de producir uno de siete nanómetros en los próximos meses.

Por el momento, el gigante azul no ha dicho más detalles del procesador y será en los próximos meses cuando la industria pueda conocer más características, aunque el aumento de rendimiento de esta nueva pieza podrá ser de ayuda para acelerar la computación cognitiva, el Internet de las cosas y otras aplicaciones que necesiten llevar grandes cantidades de datos a la nube. Asimismo, tal y como informa la compañía, el chip podría suponer un ahorro de energía tal que las baterías de los smartphones podrían durar entre dos y tres veces más que las actuales.

Una de las claves del proceso de creación ha sido la utilización del silicio como material principal, en lugar del estándar FinFET. “El avance en la tecnología de semiconductores es esencial”, señala Arvind Krishna, director de IBM Research. “Por ello, desde IBM exploramos constantemente con nuevas arquitecturas y materiales diferentes que exploten los límites de esta industria y nos ayuden en el mercado con tecnologías como mainframe o sistemas cognitivos”.

En contraposición con los chips actuales de 10nm, este nuevo dispositivo puede mejorar el rendimiento de la potencia fija en un 40% y en un 75% el ahorro de energía.

Redacción

 

Aumentarán los ataques dirigidos a chips, ¿Por qué?

 

El firmware y los chips pueden ser hackeados. Prueba de ello es la reciente vulnerabilidad de un firmware de Intel. Además, ambos elementos son más difíciles de actualizar y corregir. Y hay seis razones por las que pueden crecer los ataques y por las que aumentar la seguridad:

 

1. Por el momento, los fabricantes coinciden en que hay que impulsar más seguridad

La seguridad basada en hardware ya es la base de muchas de las tecnologías más fuertes de Mircrosoft, que incluye DeviceGuard, Credential Guard y AppGuard. Y, la mayoría de proveedores de sistema operativo están ya buscando la manera de actualizar sus portfolios. La principal razón por la cual la seguridad basada en hardware está creciendo es porque pone la seguridad al servicio de los usuarios en estadios más tempranos del ciclo de la computación.  Cuanto más cerca esté de los componentes electrónicos, más difícil será que los atacantes entren. Para derrotar la seguridad basada en hardware y tener acceso a las aplicaciones y datos protegidos, los ‘malos’ tendrán que innovar cada vez más.

 

2. Los ‘hacks’ de hardware son a menudo multiplataforma

Aunque la mayoría de los equipos vienen con un sistema operativo preinstalado, la mayoría se puede ejecutar en múltiples plataformas. Una vulnerabilidad basada en hardware suele poner al atacante o al malware en control antes de que el sistema operativo se ponga a cargo de la seguridad, lo que significa que puede evitar los controles de cualquier sistema operativo.

 

3. Las deficiencias en la programación segura de los chips son la norma

Los programadores están rara vez entrenados para escribir código seguro. Los tipos de programadores y equipos que trabajan en la capa de hardware reciben aún menos formación.  Una de las razones puede ser que no había tantos ataques como en el software, por lo que el riesgo general era menor. Esta falta de entrenamiento pone de relieve que tanto el harware como el firmware están llenos de errores. A medida que aumenta el número de líneas de código, aumenta el número de fallas fáciles de explotar.

4. Monocultivo de chips

La industria de los procesadores está reservada a unos pocos fabricantes y sus chips están apareciendo en cada vez más dispositivos y con menos variedad. Los piratas informáticos aman este ecosistema ya que pueden infectar una vez y hacer que funcione con más éxito en cada vez mayor número de productos y sistemas operativos.

 

5. El ‘hackeo’ de hardware, cada vez más común

El Internet de las Cosas está propiciando más interés por la piratería de chips y de aparatos que no se parecen en nada a las PC tradicionales. Hoy en día, los hackers se están dando cuenta que los dispositivos IoT son solo minicomputadoras que ejecutan sistemas operativos con un montón de chips.

 

6. El hardware se corrige con menos frecuencia

A pesar de que el firmware y el hardware pueden contener vulnerabilidades, incluso algunas conocidas públicamente, éstas son corregidas con muchísima menor frecuencia por los proveedores. Incluso cuando se crea un parche, la mayoría de los propietarios no los aplican y ni siquiera son conscientes del peligro que corren.

 

Roger A. Grimes

Este microprocesador podría revolucionar la seguridad del IoT

Un grupo de ingenieros de la empresa surcoreana SK Telecom han desarrollado un pequeño chip que podría ayudar a asegurar completamente las comunicaciones en varios dispositivos electrónicos portátiles y IoT.

El procesador es de solo cinco milímetros cuadrados y es capaz de generar matemáticamente números aleatorios que son la base de los sistemas de encriptación altamente seguros. Su producción en una escala tan pequeña –menor a la del tamaño de una microSD- no había sido posible hasta la fecha. Éste fue presentado ayer en Barcelona durante la celebración del Mobile World Congress y se presume costará solo unos pocos euros una vez que llegue al mercado.

“El dispositivo funciona explotando lo que conocemos como ‘disparo cuántico”, aseguró Sean Kwak, director del laboratorio de tecnología cuántica de SK Telecom. Dentro del chip dos LED producen fotones que rebotan en las paredes y que son detectados por un sensor de imagen CMOS que también se construye dentro del microprocesador. El ‘ruido de disparo’ es resultado de esa detección y es de naturaleza aleatoria.

Los números aleatorios son sumamente importantes en la criptografía porque se utilizan para generar claves de cifrado. Si éstos no son absolutamente aleatorios podrían ser usados para determinar el número original mediante un exhaustivo análisis y así romper el cifrado.

La capacidad de generar números aleatorios dentro de un chip tan pequeño podría mejorar significativamente la seguridad de los teléfonos inteligentes, los coches inteligentes y los dispositivos IoT. En estos últimos, la naturaleza de bajo coste de los productos a menudo significa que los desarrolladores utilizan generadores de cifras cuasi-aleatorias o incluso una clave fija que nunca cambia durante la vida del dispositivo.

SK Telecom es una compañía que ha estado activa en la encriptación cuántica y en los sistemas de seguridad desde el año 2011 cuando formó un laboratorio en su centro de I+D en Seongnam, cerca de Seúl.

Martyn Williams

 

Científicos crean chip de memoria que almacena y procesa datos

Un grupo de científicos procedentes de Singapur y Alemania colaboran desde hace tiempo en un proyecto para crear un chip RAM que no solo almacena datos, sino que puede actuar como un procesador para computadoras.

El dispositivo utiliza chips de memoria de última generación conocidos como Redox, basados en Conmutación Resistiva de Memoria de Acceso Aleatorio (ReRAM) que podría ser mucho más rápido.

Las computadoras de hoy en día tienen que transferir datos desde el almacenamiento de memoria a la unidad del procesador para su cálculo, lo que junto con la desaceleración del rendimiento también requiere más potencia.

El nuevo circuito ahorra tiempo y energía eliminando las transferencias de datos entre el almacenamiento y los procesadores dispares, también puede aumentar la velocidad de los procesadores encontrados en equipos portátiles y dispositivos móviles por lo menos dos veces o más.

Lograr que el chip de memoria realice tareas de computación conlleva un ahorro notorio de espacio. El descubrimiento también podría llevar a nuevas posibilidades de diseño para la electrónica de consumo y los wearables.

 

IDG.es

Intel podría instalar su Core i7 en automóviles autónomos

La empresa de microprocesadores estaría cerca de anunciar un potente procesador diseñado específicamente para estos vehículos en la nueva edición del CES, el cual se celebrará en Las Vegas el próximo mes de enero.

Hace 16 años, un pequeño chip llamado Transmeta obligó a Intel a reequipar sus procesadores de las computadoras de escritorio para satisfacer las demandas de los portátiles. Hoy día, la compañía está adaptando sus procesadores de PC a un mercado completamente nuevo: el de los autos autónomos.

El diario The New York Times, señala que Intel ha realizado una alianza con Mobileye, el antiguo cerebro del sistema de piloto automático de Tesla Motors, y con el fabricante de piezas de automóviles Delphi para que el Core i7 sea mando principal de los vehículos de conducción autónoma, junto con los chips EyeQ de Mobileye.

Intel utilizará “un procesador desconocido y más potente que será revelado en unas pocas semanas”, informabael diario estadounidense. Probablemente, la presentación del nuevo procesador se llevará a cabo durante la feria de tecnología CES el próximo mes de enero.

A principios de noviembre, la compañía californiana anunció una asignación de 250 millones de dólares a estos autos como parte de su compromiso de “hacer plenamente la conducción autónoma una realidad”, explicaba Brian Krzanich, director ejecutivo de Intel.

Intel y Mobileye también han acordado trabajar con BMW para conseguir poner sobre la pista un auto de conducción autónoma en el año 2021. Para ello, Intel ha establecido un grupo impulsor dentro de la compañía encabezado por su jefe de IoT, Doug Davis.

Según el Times, el Core i7 de Intel no llegará a los autos hasta dentro de dos años. Estos chips serán capaces de realizar “20 billones de operaciones matemáticas por segundo”, afirma el medio. Además, ha señalado que una versión posterior tendrá dos o tres veces más potencia de procesamiento.

Por su parte, Delphi y Mobileye demostrarán sus capacidades autónomas en un trayecto de 6.3 millas durante el CES, combinando la conducción urbana con la conducción en carretera. Las compañías afirman que sus vehículos de conducción autónoma tendrán una mayor precisión para conocer su geolocalización, incluso sin GPS, y que serán capaces de detectar vehículos ubicados en cualquier ángulo y de calcular el espacio libre en situaciones inusuales.

Mark Hachman